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探析“后摩尔时代的光电融合” 集成电路产业发展高峰论坛在渝举办
2020-09-16 21:30:37    作者:刘广滨 吴军      来源:成渝经济网     

本网重庆讯(刘广滨 吴军)916日,2020线上智博会集成电路产业发展高峰论坛在重庆举办。政府机构领导、院士专家及知名学者、企业高管纷纷应邀前来,为我国集成电路产业的发展集众智、汇众力。据悉,论坛汇聚150余名行业精英,共话后摩尔时代的机遇。

                     集成电路产业发展高峰论坛现场(主办方供图)  

这次论坛由中国国际智能产业博览会组委会主办,重庆市经济和信息化委员会、重庆高新技术产业开发区管理委员会、重庆西永微电子产业园区开发有限公司协办。旨在进一步探索集成电路未来科技创新的发展方向,为国家新一代信息基础设施建设、重庆市打造双城经济圈和中国西部(重庆)科学城开新局、育新机。

重庆市政协副主席宋爱荣在论坛致开幕致辞说,近年来国际贸易形势的变革对我国产业发展格局提出了新的挑战,随着集成电路被列入《政府工作报告》,其全局性、战略性和基础性先导产业的作用日益凸显。

宋爱荣表示,为全面贯彻落实党中央重大决策部署,深化落实习近平总书记对重庆提出的两点定位,两地两高目标,发挥三个作用和营造良好政治生态的重要指示要求,坚持新发展理念,以供给侧结构性改革为主线,坚持企业主导与政府引导并重,招商与创新并施,聚焦高质量,注重供给侧,突出智能化,加速完善产业链条,持续优化空间布局,不断的丰富产品结构,推动重庆半导体产业在构建芯屏器核网促进产业高质量发展中展现新作为、实现新突破,为打造智造重镇,建设智慧名城,加速成渝双城经济圈建设提供有力的保障。

中国电子科技集团总监仲里做特别致辞。他说,在新一轮科技革命与产业革命的全球背景下,集成电路作为信息技术产业的核心,已成为实现科技强国、产业强国的关键标志。

仲里称,随着以物联网、人工智能等为标志的人类第四次工业革命的到来,尤其在新基建的大背景下,5G和大数据、人工智能等新一代信息技术结合,引发信息革命的风暴,产生很多新的应用、新的产品和新的技术。以集成电芯片的成熟优势和吸取光芯片的天然优势为特色的光电融合技术是后摩尔时代集成电路发展的必然选择,将全面而深刻的影响社会的智能发展。

据介绍,目前重庆市集成电路产业已初步形成IC设计,晶圆制造,封装测试及原材料的配套体系,新型显示产业基本形成了原材料显示面板模组整机的全产业链。2019年硅上半导体企业累计实现产值460亿元,同比增长了5.6%。今年1-7月份实现产值312亿元,同比增长19%。下一步,重庆市将重点发展功率半导体、储存芯片、人工智能及物联网芯片、模拟及数模混合芯片、新型显示产业等。着力打造两江新区、重庆高新区两个重点区域,支持有条件的其他区县因地制宜发展半导体产业,形成差异化发展的格局,实现2+N空间布局,力争突破千亿元,将重庆市打造成国内重要的半导体产业基地。

当天的论坛还聚焦光电融合 探讨技术发展,围绕高端前沿技术与科技企业发展方向开展研讨,吸引亚欧地区国家级科研机构和龙头企业纷纷关注,众多专家学者、企业高管亲赴重庆参会,因疫情原因无法莅临现场的国内外专家学者,也通过网络直播参会,共同针对“后摩尔时代的光电融合”做前沿学术报告和产业应用分析。

由于全国各地的专家学者及企业家代表通过线上线下共同参会的形式,聆听了一场别开生面的报告,均表示获益良多。集成电路高峰论坛通过与会专家、企业的不断提升,为西部乃至全国的集成电路企业搭建与科研端面对面的高端交流平台,促成集成电路产业的开拓创新、优化升级与融合发展,进一步推动了我国集成电路产业链整体水平。   

责任编辑:梁平