重庆日报讯 (首席记者 陈钧)12月22日，重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第二次会议在仙桃国际大数据谷举行。

市委常委，两江新区党工委书记、管委会主任段成刚出席会议，并为重庆市IC(汽车应用)产业联盟揭牌。

据介绍，本次交流会以“集聚芯动力·加速智能化——汽车电子产业互动发展”为主题，吸引了上海新微、博世、恩智浦半导体、长安汽车、小康汽车、中科创达、集诚电子、重庆大学等近30家企业、高校、科研单位和投资机构的业界精英参加。参会代表围绕重庆汽车产业的集群优势和发展前景，深入剖析集成电路与汽车产业互动发展、深度融合的趋势，就集聚汽车电子产业链上下游资源，助推重庆汽车产业提档升级等提出意见和建议。

据悉，重庆市IC(汽车应用)产业联盟由重庆市汽车应用领域相关的IC设计企业、软件及解决方案企业、系统集成厂商及研究机构等产业上下游联合发起，致力于搭建前沿汽车电子领域技术与服务平台，促进汽车产业向着智能化方向加速发展。