本报讯 （成都日报锦观新闻记者 李艳玲） 记者6月11日获悉，近日，成都科创投集团通过旗下成都未来产业天使基金，联合险峰资本与上市公司中石伟业，共同完成了对墨锋科技的Pre-A轮投资。伴随本轮融资落地，墨锋科技正式将总部迁至成都高新区，更名为四川墨之锋新材料科技有限公司。

记者了解到，墨锋科技是全球领先的实现聚芳噁二唑（POD）薄膜材料全流程商业化量产的企业。其落户成都，可填补成都在高性能散热材料产业链条上的短板。墨锋科技相关负责人介绍，现在的手机、笔记本电脑，尤其是AI算力芯片，性能越强发热量越大，散热做不好就容易卡顿甚至损坏。依托四川大学近20年科研积淀，公司先后攻克湿法单向扩散成膜、POD膜卷式连续石墨化等多项核心工艺，其生产的POD薄膜材料，导热系数可以达到1800W/（m·K）-2000W/（m·K）。相比目前主流的传统聚酰亚胺（PI）薄膜，采用POD薄膜材料后，石墨化生产周期缩短了70%，综合能耗下降了50%——效率更高，成本也更低。

成都科创投集团相关负责人表示，成都新型材料产业是支撑全市电子信息、装备制造、生物医药、先进能源等重点产业、重大工程的物质基础和底盘支撑，在服务国家重大战略、构建现代产业体系、保障产业链供应链安全韧性等方面发挥着关键作用。“在AI和算力快速发展的背景下，高性能散热材料正成为一个关键环节。墨锋科技的加入，恰好补上了成都在这条产业链上的短板。”