新华网讯 2017年2月26日，Qualcomm Incorporated （NASDAQ: QCOM）宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. （QTI）正在扩展其Qualcomm 骁龙 X50 5G调制解调器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口（5G NR）全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。全新的调制解调器支持在6 GHz以下和多频段毫米波频谱运行，旨在为所有主要频谱类型和频段提供一个统一的5G设计，同时应对广泛的使用场景和部署场景。骁龙X50 5G调制解调器系列面向增强型移动宽带设计，以提供更宽带宽和超高速度。此外，该调制解调器解决方案旨在同时支持非独立（Non-Standalone，NSA）运行（通过LTE发送控制信令）和独立（Standalone，SA）运行（通过5G新空口发送全部控制信令和用户数据），并且旨在支持下一代顶级移动蜂窝终端，并协助运营商开展早期5G试验和部署。集成来自骁龙X50系列的5G 新空口调制解调器的商用产品预计将从2019年起上市，支持首批大规模5G 新空口试验和商用网络发布。

　　 骁龙X50 5G调制解调器系列的全新产品旨在通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通过4G和5G网络的同时连接带来强劲移动表现。该单芯片解决方案还集成支持Qualcomm Technologies所引领的千兆级LTE功能，作为与早期5G网络共存和相互配合的高速覆盖网络，千兆级LTE是5G移动体验的一个重要支柱。这一系列先进的多模功能旨在提供千兆级连接，这也是下一代顶级智能手机和移动计算的一项关键性需求。

　　 扩展的骁龙X50 5G调制解调器系列建立在Qualcomm Technologies 5G 新空口原型系统的技术领先优势，以及与领先网络运营商和网络终端厂商开展的联合测试与试验的基础之上。其最近发布的采用Qualcomm Technologies 6GHz以下5G 新空口原型的首个基于3GPP标准的5G 新空口连接即是例证，该技术演示了未来5G 新空口系统和规范中的部分关键技术和系统设计原则，例如支持更大带宽的基于正交频分多路复用（OFDM）的可扩展波形、基于互易性的多用户多输入多输出（MIMO）、先进的LDPC信道编码、自适应独立TDD子帧和全新灵活的低时延时隙结构等。

　　 骁龙X50 5G调制解调器系列建立在Qualcomm Technologies下一代无线技术开发、促进、和推动3GPP标准化进程的长期领先优势之上。正如Qualcomm Technologies在3G、4G和千兆级LTE上所做的一样，公司正与领先的网络运营商合作，确保3GPP 5G 新空口的标准化进程和5G 新空口的及时商业部署。骁龙X50 5G系列旨在支持5G 新空口特性，将虚拟现实、增强现实和联网云计算等联网消费移动宽带应用带到全新高度。

　　 Qualcomm Technologies, Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“Qualcomm Technologies正在通过骁龙X50 5G系列产品的创新和商用，引领全球5G之路。这些关键技术对于在顶级智能手机、便携式PC和新型移动终端中释放下一代联网计算和消费体验的全部潜力至关重要。Qualcomm Technologies的5G 新空口芯片组解决方案将支持运营商和OEM加快5G 新空口的全球部署，以超低时延实现每秒数千兆比特数据速率，并以统一连接架构满足关键业务型服务、增强型移动宽带和海量物联网所带来的日益增长的连接需求。”

　　 首批采用骁龙X50 5G 新空口调制解调器的商用产品预计将于2019年上市。